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智通财经APP讯，洪汇新材(002802.SZ)发布公告，近日，公司与苏州信越半导体有限公司（以下简称“苏州信越”或“目标公司”）及其全体股东签署了《投资意向书》，公司拟使用自有资金不超过4000万元人民币向目标公司投资，本次投资完成后，公司占目标公司10%股权。
本次签订的投资意向书符合公司的未来资本发展规划，通过参股、控股等方式进行适当的资本运作，实现资源共享，优化公司产业布局，提升公司盈利和核心竞争力，促进公司的长期持续发展；符合公司整体发展战略及全体股东利益。
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